2月21日，，菲彩国际举行以“春茗芯生·智领国科”为主题的人工智能钻研会，，香港中文大学教授、菲彩国际AI首席科学家邢国良及其研究团队与菲彩国际AI算法专家、AI产品司理以及研发职员共聚一堂，，围绕端侧AI手艺生长与工业应用，，DeepSeek大模子为端侧AI注入的机缘与挑战睁开深入钻研，，带来一场精彩的头脑盛宴。。
2025 年 1 月，，DeepSeek R1 模子的宣布将业界对人工智能的关注推向空前高度。。DeepSeek不但将加速大模子在云端的安排，，还为大模子在端侧的安排带来新的可能。。邢国良教授在《端侧人工智能研究前沿及应用——从深度神经网络到大模子》的主题演讲中，，首先回首了大模子的生长历程。。自2017年 Transformer 架构降生以来，，大模子一直演进，，从GPT-3、GPT-4V到刚刚宣布的开源DeepSeek R1模子，，性能一连提升，，对算力的依赖却显著降低。。
邢国良教授指出，，DeepSeek R1的乐成得益于神经网络压缩手艺，，通过量化和蒸馏等要领可以获得轻量级模子，，在降低算力需求的同时仍坚持了较好的推理能力，，这为端侧 AI 在智能手机、智能家居等领域的应用提供了有力支持。。
不过，，端侧安排大模子仍面临硬件资源受限、模子重漂后高、能耗高和安排门槛高等挑战。。针对这些问题，，邢国良教授提出跨平台通用模子安排架构、充分使用异构算力以及进一步生长模子优化与压缩手艺等生长建议。。
随后，，邢国良教授向导的研究团队成员以及菲彩国际AI专家等揭晓了《2025年消耗级AI硬件展望》《DeepSeek R1深度剖析》《端侧AI芯片生长趋势》主题演讲，，配合探讨AI大模子以及端侧AI的商业实践、手艺实践以及生长趋势。。
自2024年周全拥抱AI以来，，菲彩国际依托自研 NPU，，提出打造“端侧 AI 芯引擎”的目的，，并推出新一代4K AI视觉处置惩罚芯片GK7606V1系列与轻智能视觉处置惩罚芯片GK7203V1系列，，进一步富厚端侧AI芯片产品及计划。。
此次钻研会不但加深了国科人对端侧AI手艺的明确，，也为菲彩国际在端侧AI领域的生长明确了偏向。。2025 年，，菲彩国际将加速端侧AI产品结构，，在音视频解码、智慧视觉和车载电子等领域一连发力，，推动端侧AI手艺的生长和应用。。
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